据科技媒体报道，继英伟达之后，全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存 HBM3E。半导体行业内部人士称，各大科技巨头已经在向SK海力士请求获取HBM3E样本，包括 AMD、微软和亚马逊等等。
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业内人士消息透露，由于人工智能服务器需求激增，高带宽内存（HBM）价格已开始上涨。
▍AI大模型火爆，HBM或迎量价齐升
HBM即为高带宽存储器，是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸等优点。
AI需求激增带火HBM。TrendeForce发表研报称，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。
据测算，到2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。
▍抢占先机，各大原厂疯狂扩产HBM
目前，全球前三大存储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。
据韩媒报道，三星计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。另外，三星已收到AMD与英伟达的HBM订单。本次三星将在天安工厂展开扩产，该厂主要负责半导体封装等后道工艺。
另一存储芯片巨头SK海力士已着手扩建HBM产线，目标将HBM产能翻倍。扩产焦点在于HBM3，SK海力士正在准备投资后段工艺设备，将扩建封装HBM3的利川工厂。预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍。
实际上，2023年开年后三星、SK海力士的HBM订单快速增加，之前另有消息称HBM3较DRAM价格上涨5倍。
美光将与SK 海力士和三星争夺市场份额，这两家公司主导着全球 HBM市场，拥有超过 90% 的市场份额。因此，美光将 HBM3 视为关键的增长动力，预计其“将在 2024 财年贡献有意义的收入，并在 2025 年贡献大幅增加的收入”。
AMD也推出搭载192GBHBM3的MI300X芯片，提供更大容量和更高带宽。
国产方面，据证券时报·数据宝统计，A股公司中，HBM产业链主要包括雅克科技、拓荆科技、中微公司、香农芯创、华海诚科等。
雅克科技子公司UP Chemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商，供应海力士HBM前驱体。
ALD沉积（单原子层沉积）在HBM工艺中不可或缺，拓荆科技是国内ALD设备的主要供应商之一。
TSV技术（硅通孔技术）是HBM的核心技术之一，中微公司是TSV设备主要供应商。
香农芯创子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向SK海力士采购的产品为数据存储器。
华海诚科公司的颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，公司表示应用于HBM的材料已通过部分客户认证。
联瑞新材表示，HBM封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。
国芯科技表示，目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。
长电科技表示，子公司星科金朋具备超过20年的高性能存储器芯片成品制造量产经验，已经和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛的合作。
（图源：证券时报·数据宝）
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